天津工大校友创新论坛共话京津冀未来 以硬科技驱动新质生产力

本报讯（记者彭未风通讯员魏展王琪）5月20日，以“硬科技驱动新质生产力”为主题的天津工业大学2025泮湖（京津冀）校友创新论坛在天津落幕。本次论坛由京津冀（国际）高新技术企业大会组委会、天津工业大学校友会联合主办，旨在汇聚校友智慧、链接产业资源、推动政产学研用深度融合，为区域新质生产力发展注入创新动能。

论坛主题演讲环节，4位深耕不同领域的天津工大校友分享了前沿技术与产业实践的深度融合，从技术突破、产业升级、跨界融合等维度，勾勒出硬科技驱动高质量发展的多元路径。圆桌论坛环节，北京铭镓半导体董事长陈政委、昕辰清虹科技创始人赵劲鹏、中科时代（天津）创始人马建驹与天津工业大学电子与信息工程学院教师李光旭、张立震，围绕“协同创新生态的共建与共享”展开深度对话。

据悉，泮湖校友创新论坛自2024年首次举办以来，已成为天津工业大学服务国家战略、推动校友经济的重要平台。本次论坛作为2025京津冀（国际）高新技术企业大会的平行活动之一，吸引了百名校友企业家、专家学者及政府代表参与。天津工业大学校友与教育基金事务中心负责人表示，未来将继续以“创新引领、协同发展”为使命，深化校友网络与地方经济联动，打造立足京津冀、辐射全国的硬科技生态圈，为培育新质生产力、建设现代化产业体系贡献“天工方案”。