2024年8月8日，第二十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）在天津社会山国际会议中心酒店开幕。本次会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办。ICEPT 2024大会主席由国际欧亚科学院院士叶甜春教授担任，执行主席由天津工业大学校长姜勇教授担任。

姜勇校长在致辞中向海内外专家的到来表示欢迎和感谢，表示承办本届会议是天津工业大学的荣幸，也是大家对天津工业大学的认可，更是大家对学校的支持，希望大家深入研讨、促进合作，共同为电子封装产学研融合发展贡献智慧与力量。

会上，来自全球的顶级专家分享了电子封装技术领域的学术研究及产业成果，近20个国家和地区的1300余名代表出席。会议设置了大会主会场和8个分会场，共10个专题，投稿720篇，其中全文接收近400篇。大会报告14个，分会场特邀报告31个，口头报告162个，现场张贴海报论文254篇。

大会报告分别由瑞典皇家工程院院士刘建影教授，日本东京大学、明星大学须贺唯知教授，中国香港科技大学（广州）李世玮教授主持。中国科学院院士过增元教授、华中科技大学能源与动力工程学院院长罗小兵教授作了题为《火积和电子封装热管理》的大会报告。中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授作了题为《超高可靠性功率电子设计》的大会报告。美国Capstan Technologies 独立顾问Kitty PEARSALL 博士作了题为《半导体供应链生态概述》的大会报告。华为数字能源技术有限公司技术与平台规划部部长侯召政先生作了题为《第三代半导体器件在数字能源领域的应用趋势与挑战》的大会报告。ICEPT 2024技术委员会主席、天津工业大学科学技术研究院院长兼天津工业大学电气工程学院常务副院长梅云辉教授作了题为《用于高温电子封装的低温烧结纳米银浆》的大会报告。中国台湾欣兴电子刘汉诚博士作了题为《光电合封-光子集成电路和电子集成电路的异质集成》的大会报告。奥地利 EV Group 首席科学家Viorel Dragoi 博士作了题为《用于异质集成应用的金属/电介质混合键合》的报告。美国拉玛尔大学教授樊学军博士作了题为《半导体封装翘曲管理的最新进展》的报告。新加坡国立大学兼职教授Andrew TAY博士作了题为《通过高级电磁热分析对 3D 异质芯片-封装-PCB-天线模块进行工业测试》的报告。中国台湾矽品精密工业股份有限公司研发中心副总裁王愉博博士作了题为《用于AI 应用的3D先进封装》的大会报告。爱发科集团先进技术研究所所长小林大士先生作了题为《用于小芯片集成的WLP/PLP制造技术解决方案》的报告。北方华创微电子装备有限公司 PVD 事业单元封装产品经理罗建恒博士作了题为《2.5D/3D封装 PVD 设备解决方案》的报告。通富微电子股份有限公司集团副总裁、工程中心总经理谢鸿博士作了题为《TCB 在小芯片技术中的应用和挑战》的大会报告。美国 TechLead 公司高级董事总经理Charles E. Bauer 博士作了题为《Chiplets Turn 65!》的报告。

除此之外，ICEPT 2024展区—电子封装技术国际展，为现场专业观众展示了电子封装新技术、新设备、新材料和特色服务，为相关单位研究人员提供产学研工具，也为应用企业输出灵活多元的解决方案。

本次会议为学术界和工业界提供了宝贵的交流与合作机会，深化了我校与全球各地的其他研究人员、行业专家和潜在合作伙伴的友好关系，强化了我校与兄弟院校的科研合作交流，营造了浓厚的学术氛围。不少与会嘉宾进一步关注天津工业大学，表达了强烈的合作意愿，拓展了学校人才引进渠道。

（审稿：电气工程学院　耿强　编辑：党委宣传部　胡敏）

图片来源：ICEPT电子封装技术国际会议官网