津云丨盘点2024世界智能产业博览会新发布 多所高校多项智能新品

发布时间:2024-06-24文章来源:浏览次数:10



盘点2024世界智能产业博览会新发布 多所高校多项智能新品

2024世界智能产业博览会期间,我市多所高校携多项智能创新成果亮相,展示了学校在科学研究、创新驱动、产教融合、成果转化等方面的强劲动能和优势成果。

南开大学人工智能学院教授、机器智能研究所所长刘杰团队自主研发的“财经政法大模型”,让企业和个人可以根据个性化需求拥有定制的“智能审计助手”和“法律智能助理”。天津师范大学共遴选8项来自相关学院科研团队和天开园入驻企业的成果参展,其中,“古籍档案智能检索系统”和“5G+智慧农业”颇具代表性。天津科技大学参展13项成果,其中,“海域引领——国内首款面向船舶视觉感知的智能双端系统”,可大幅提升船舶航行的安全性和效率。天津工业大学此次参展的“三维视觉引导机器人智能制造系统”项目,已运用于船体打磨、模具打磨等多个领域。中国民航大学此次共有14项前沿科技成果参展,其中,“UAM(城市空中交通)垂直起降场概念模型及智慧运行系统”等5项科技成果是首次亮相专业博览会。(记者 姜凝)


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